2.与组胺和补体的关系
i型热接触性荨麻疹与肥大细胞和组胺有关i型中肥大细胞和嗜碱性粒细胞叁与其发病,它们能释放介质且没有补体改变。家族性热接触性荨麻疹中肥大细胞和嗜碱性粒细胞脱颗粒,血清组胺水平升高。发现患者上臂加热后,回流的静脉血中组胺水平增高,比激发试验前组胺浓度高10-15倍。高峰5-15分钟时,至60分钟时有轻度升高。另外,还有非组胺的平滑肌收缩活性介质(smoothmusclecontractingactivity)。atkins等还发现,合并嗜中性化学趋化因子不升高。系统和局部应用抗组胺药能抑制该型风团产生。本病中总补体和分补体无改变。
ⅱ热接触性荨麻疹与补体有关该型荨麻疹血总补体水平降低,c3降低,b因子消失,c4、c5正常。补体活化经过旁路途径。也有报告c3、c4、c1降低,补体活化通过经典途径。本病形成机制可能是热引起患者血或组织产生新的分子或使分子发生改变,进一步激活补体形成过敏毒素,引起皮肤水肿。